在当硅片研磨机对硅片的研磨抛光到一定程度的时候就会出现其抛光头中孔隙中的磨粒达到饱和。由于压力以及研磨力的作用使得其镶嵌的磨粒被压实，呈固结或者是半固结的状态，会出现被填平的这种现象。

　　这时会发现硅片研磨机上面的硬度会进一步的加大，其在研磨抛光液中被研磨，达到修整了研磨抛光头的端面，也使得其研磨面的表面的粗糙度出现了很大的改善，由于镶嵌不是很牢固的磨粒还会出现不牢固脱落的现象这就出现了孔隙研磨的力度会重新的锋利起来，但是其总的趋势是没有发生任何的改变的，磨粒被压碎、磨的平滑，其切削的作用也会出现到极小的程度。

　　研磨抛光头与硅片的主要的作用是摩擦，其硅片研磨机与工件表面存在着相互的修整作用。而这时也会发现其粗糙的程度会降低，变细。

　　所以，在这合格阶段中，实际上是硅片研磨机中的头与硅片之间的一个相互修整的过程，直到出现饱和到钝化为止。

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