研磨加工时，磨轮在选择时需要考虑的几个因素，以研磨硅片为例。

1、平面研磨机选择研磨的材料形式一般的原则是，硬质的材料的话，需要硬度较软的磨轮；软质材料的话，需要较硬的磨轮最好，选择磨料、颗粒大小、硬度以及磨轮黏结等规定需求。

2、需要磨掉的材料量因素，为了能够快速的磨掉材料面磨之后表面组织不甚重要。

3、表面组织因素。硅片精磨表面的时候，需要凭借所使用的磨粒的大小而定好坏，在精密研磨的时候，磨轮经过了适当的整形与修整，可维持精磨表面而不至于是硅片表面被磨去太多，进行精磨时，这是经常发生的。

4、磨粒的接触面积，磨轮的接触面积越大的话，需要的磨轮的硬度也就越软。

5、平面研磨机进行研磨时的速度以及进刀量，粗磨时，用低工作速率重内向进刀—快速横移；容易脆的工件，为了使散热，用高工作速率—请内向进刀；如果是磨轮的研磨作用坚硬光滑的话，就需要较高的工作头速度以及较高的移动速度；磨轮的作用是软而且磨耗的比较的迅速，就需要使用较低的工作头速度以及较低的移动速度。

以上五个以上是硅片研磨机或者是其他的研磨机在选择磨轮的时候需要注意的几个方面。