| 使用胶质硅超微粒子，对工件表面进行抛光处理，其加工工件表面的粗糙度会对任何工件达到粗糙度0.002-0.003μm，其表面没有任何的擦痕，使用腐蚀剂进行工件表面腐蚀没有发现缺陷，这种平面研磨机进行化学研磨抛光的基本要素主要是使用微细的软质磨料，进行固向的反应，软质的磨粒与适当的研磨液混合，能够在磨粒与被研磨抛光工件的接触点附近，由于摩擦而产生高温高压现象，能够在很短的时间的接触过程中，产生固相反应，由于摩擦力能够去除所生成的反应物，实现去除抛光。 在干式软式的磨料抛光过程汇总，由于磨料的表面活性的差异，其加工效率也会不同，但是由于这种胶质硅进行抛光表面活性大，加工效率很高，而在湿式加工中由于磨粒的吸水性的影响会是表面活性出现下降，接触点的温度很低，其加工效率较低。 由于机械化学复合抛光作用，磨粒与抛光液之间在于工件进行接触的表面上，由于高速摩擦作用而产生的高温高压现象，会在接触点的地方产固相反应，容易被磨粒的机械去除，加工工件表面没有残留反应生成物，其表面的清洁度极高，加工变质层比较小。 文章作者：深圳市方达研磨技术有限公司 来源：平面研磨机、平面抛光机、研磨抛光机 |
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