双面蓝宝石研磨机研磨加工之研磨时间对表面粗糙度影响分析
国内传统的蓝宝石双面研磨加工表面材料去除过程以前尚未进行深入的研究,极大地阻碍了蓝宝石晶体大批量加工技术水平的提高,这里针对这项技术,对蓝宝石研磨加工的材料去除率、粗糙度、表面均匀性进行分析。
蓝宝石双面研磨机加工时间一般约120min,经过加工,蓝宝石晶体被去除一定的双面厚度,其去除的厚度会远远超过切片过程中造成的R最大值。我们也可从中发现蓝宝石的双面研磨加工可以消除切片的划痕和残余应力。
一般情况下,切片后的蓝宝石晶体表面粗糙度不平,研磨过程中局部接触压力大,粗研的起始阶段磨粒去除速率较快,粗糙度下降也很快。
整个蓝宝石研磨机的加工过程,充分显现了表面粗糙度的变化过程,指导了抛光工艺的设置和研磨设备的操作。
蓝宝石双面研磨机加工时间一般约120min,经过加工,蓝宝石晶体被去除一定的双面厚度,其去除的厚度会远远超过切片过程中造成的R最大值。我们也可从中发现蓝宝石的双面研磨加工可以消除切片的划痕和残余应力。
一般情况下,切片后的蓝宝石晶体表面粗糙度不平,研磨过程中局部接触压力大,粗研的起始阶段磨粒去除速率较快,粗糙度下降也很快。
再研磨一段时间后,磨粒的粒径尺寸分布趋于平和,蓝宝石晶体与磨粒的接触面逐渐增大,进入了均匀性研磨阶段,此时蓝宝石晶体表面粗糙度趋于缓和。蓝宝石晶体的去除速率趋于稳定。
前45min时,粗糙度下降速度快,45min后粗糙度基本不变,120min后粗糙度的下降主要是由于磨粒在加工过程中的破碎导致磨粒粒径均匀、细化而进一步使粗糙度下降的结果。
整个蓝宝石研磨机的加工过程,充分显现了表面粗糙度的变化过程,指导了抛光工艺的设置和研磨设备的操作。
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