9104 CMP软抛机 2台出口韩国

本设备主要用于陶瓷基片、硅片、储片、氮化镓、蓝宝石衬底等半导体材料的精密抛光和铜、铝等金属的抛光。

1. 本设备为单面精密抛光设备，采用先进的机械结构和多种先进控制方法，研磨加工效率高，运行稳定。

2. 整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置和操作简单  方便，系统运行稳定性高。

3. 主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。

4. 工件研磨压力采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证极高的施压精度与稳定性。

5. 上压盘采用主动驱动方式，在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性。

6. 抛光盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能，在保证抛光液发挥最大效率的同时减少抛光盘面的变形。